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PCBA加工中產生潤濕不良的原因和解決方法

來源: 發布時間:1970-01-01 1225 次瀏覽

在pcba加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現

PCBA加工中產生潤濕不良的原因和解決方法。

在pcba加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為,在焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。


造成潤濕不良的主要原因是:

1、焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發生潤濕不良的現象。

3、波峰焊時,基板表面存在氣體,也容易產生潤濕不良。

解決潤濕不良的方法有:

1、嚴格執行對應的焊接工藝。

2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。

3、選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。

標簽:  PCBA PCBA加工 潤濕不良


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